エポキシダイボンダー

用途

接着材（銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等）のディスペンス、スタンピング及びチップピックアップ。銀ペーストを用いたペースト配線作業。

特長

• 新機構X-Y-Z　3軸マニピュレーター（特許）を用いた操作方法
• 360度　コレット回転機構（チップローテーション機構）
• 接着材スタンピング機構
• 接着材ディスペンス機構
• 接着材スキージ機構（オプション）対応
• 単結晶、薄膜等へのペースト配線
• ファイヤリングスイッチ機構（接触圧力検知）により、設定荷重を自動認識してチップをピックアップ

主要性能

• ボンディング方式：荷重圧着方式、荷重10g～75g
• ディスペンス：エアーによるディスペンス、高さ検知 / 手元スイッチ検知 / 接触圧力検知、選択可能
• チップ供給：2インチトレーから供給等、0.15mmの極小チップをはじめΦ0.1mmのハンダボールやΦ0.015mmのワイヤー等も容易にハンドリング
• ピックアップ方法：バキュームによるピックアップ、手元スイッチ検知 / 接触圧力検知、選択可能
• ディスペンス時間：0～999ms　1ms単位で設定可能
• ダイパフタイム（真空破壊）：0～25ms　1ms単位で設定可能